Микроэлектроника

1. Создание микроминиатюрной аппаратуры с высокой надежностью и воспроизводимостью, низким энергопотреблением и высокой функциональной сложностью для приборостроения, медицинской и промышленной томографии, физических экспериментов, авиационного и космического применения на основе Chip — on — board (COB) и Chip — on — flex (COF) технологии сборки много кристальных модулей на гибких и гибко-жестких полиимидных платах.

2. Разработка, исследование и производство инновационных композитных функциональных лакофольговых полиимидных материалов на основе медной и алюминиевой фольги, а также на основе фольги из никелевых и константановых сплавов для прецизионных фольговых чувствительных элементов, пленочных электронагревателей и гибких печатных плат.