Обзор посвящен анализу работ в области создания электроизоляционных теплопроводящих полиимидных композиционных пленок на основе порошков микро и наночастиц, обладающих высокими диэлектрическими и теплопроводящими свойствами для применения в качестве эффективных термоинтерфейсных материалов в различных электронных устройствах в приборостроении. Особое внимание уделено работам по исследованию влияния размеров нано и микрочастиц неорганических наполнителей на теплопроводящие, диэлектрические и физико-механические свойства нанокомпозиционных полиимидных материалов. Проведен анализ результатов работ по исследованию зависимости теплопроводности от соотношений микронных и наноразмерных частиц в смесях и их количества в полиимидах и от условий их полимеризации для подтверждения возможности увеличения значений теплопроводности перспективных полиимидных материалов от 0,12 Вт/м•K до 5 – 10 Вт/м•K.
Новые подходы к созданию перспективных теплопроводящих электроизоляционных полиимидных нанокомпозитных материалов
